;

  • 65,000원
  • PCB & SMT 불량해석
  • 장동규, 신영의, 박사옥, 최명기, 신현필, 이어화, 남원기
  • 더 보기>
  • 『PCB & SMT 불량해석』은 가상적인 원인 대책이 아닌 실제로 현장에서 3현2원 (현장, 현물, 현실 / 원리, 원칙) 에 의한 원인 대책을 제시하여 현장업무를 개선하도록 안내하는 교재이다. 실제로 현장에서는 발생하는 품질문제(불량발생)에 대한 원인 대책을 수립하는 것은 물론, 고객으로부터 발생하는 불만(CLAIM & COMPLAINT)이 없도록 모든 품질관리 및 품질보증의 과정을 중점적으로 다루었다.
  • 75,000원
  • PCB & SMT 신뢰성 해석
  • 장동규,신영의,박사옥,최명기,신현필,이어화,남원기
  • 더 보기>
  • 『PCB SMT 신뢰성 해석』은 저자가 현직에 있을 때 여러 ENGINEER들이 분석한 내용을 주로 했으며 ASSEMBLY 분석은 실제로 저자가 분석했던 자료를 기본으로 하였다. 분석내용에 따라 보는 시각, 대책에 대하여 서로 상이하게 생각되겠지만 PCB & SMT 신뢰성을 해석하고 대책을 세우는 것은 어느 한 공정의 문제가 아니고 복합적 문제이기 때문에 기본을 충실해야 한다는 것을 강조하고 있다.
  • 50,000원
  • PCB SMT PACKAGE DIGITAL 용어 해설집
  • 장동규,신영의,최명기,남원기,홍태환
  • 더 보기>
  • PCB, SMT, PACKAGE 관련 용어 및 설명 내용을 수록해 공부하는데 쉽게 구성한 용어 해설집. 또한 최근에 많이 접하는 DIGITAL 용어도 별도로 구성해 IT839 내용에 대한 용어를 쉽게 이해하도록 했다. 약 2000EA 정도의 내용을 수록했으며 중요한 사항 및 실제로 현장에서 많이 사용하는 용언는 COLOR 사진으로 구성했다.
  • 48,000원
  • PCB 핵심공정 및 기술
  • 장동규 , 신영의, 박사옥, 최명기, 신현필, 이어화, 남원기
  • 더 보기>
  • 『PCB 핵심공정 및 기술』은 PCB제조에서 전공정이 핵심이며 중요하지만 좀 더 편집 정리하여 꼭 알아 두어야 할 사항만 기술하였다. 총 7장으로 구성되어 있으며 표준 기준서, PCB 두께별 분류표, PNL 표준 및 수율 계산법, PROCESS(작업지시서) 등에 대한 내용을 자세히 다루었다.
  • 48,000원
  • PCB 핵심기술 핸드북
  • 장동규 외 지음
  • 더 보기>
  • 현재는 물론 향후 미래에 국내외의 통신, 전자산업이나 정밀 기기 시스템의 조립공정에서 그 중요성이 날로 부각되고 있는PCB, 그 PCB의 역사로부터 PCB의 정의, 종류, 용도, 공정 등을 소개하고, 관통프로세스 및 이슈되고 있는 플렉시블 기판, 적층기판과 환경친화적 기판 등 PCB전반에 걸쳐 소개를 한 책.
  • 60,000원
  • 무연 마이크로 솔더 실장 응용
    (Lead Free Micro-Soldering)
  • 한국산업기술협회 (사)한국마이크로 조이닝 연구조합 장동규,신영의,최명기,정재필,임승수,박사옥,신현필,이어화
  • 더 보기>
  • 무연 마이크로 솔더 실장 기술서. 이 책은 솔더링 불량의 종류와 원인 대책, Solder Resist 처리에 의한 불량의 원인과 대책 등 다양한 불량 종류와 원인 대책 및 ACF 기술 동향과 실장 기술 등에 관하여 정리했다.
  • 55,000원
  • 무연 마이크로 솔더 실장 입문
    (Lead Free Micro-Soldering)
  • 한국산업기술협회 (사)한국마이크로 조이닝 연구조합 장동규,신영의,최명기,정재필,임승수,박사옥,신현필,이어화
  • 더 보기>
  • 무연 마이크로 솔더 실장 기술서. 이 책은 솔더링의 기초에서부터 PCB 표면처리와 무연 솔더와 자동 웨이브 솔더, 리플로우 솔더링과 전자 기기의 동향 등에 이르기까지의 내용을 담았다.
  • 90,000원
  • 종합 인쇄회로기판공정
    (PCB PROCESS)
  • 장동규,신영의,최명기,남원기,신현필
  • 더 보기>
  • 본 책은 PCB의 역사, 정의, 종류, 분류, 기술동향과 PCB의 설계(CAD/CAM), PCB TOOL PROCESS (사양/ 규격), PCB 주요자재, PCB제조공정, PCB공정, PCB 유형, PCB TECHNOLOGY ROAD_MAP 등 PCB 관련 시작부터 마무리까지 전분야에 대해서 수록을 하였다. 특히 차세대 PCB 기술로 구분되는 HDI(BUILD-UP), OPITCAL, EMBEDDED, PACKAGE 분야를 종합 정리하여 독자들께서 알기 쉽게 요약·정리하였다.
  • 100,000원
  • 2013 PCB 총람
  • 장동규,신영의,박사옥,최명기,신현필,이어화,남원기
  • 더 보기>
  • 『PCB 총람』은 전체 3부로 구성된 책이다. 제1부는 경제전망으로, 세계 경제의 동향 및 한국 경제 동향, 무역 전망, IT 산업전망 등을 살펴본다. 제2부에서는 PCB 관련 상품시장·기술전망으로 반도체, 휴대폰, PC, LCD/LED 등에 대한 정보를 다루고 있다. 제3부에서는 PCB 시장/기술전망으로, 세계·한국 PCB 동향에 대해 정리한다.
  • 50,000원 품절
  • PCB SMT 품질관리
  • 장동규 , 신영의, 최명기, 남원기, 신현필, 박영상
  • 더 보기>
  • PCB SMT 품질관리 활용서. 이 책은 품질관리의 기본적 사고방식과 PCB 품질관리 방법, PCB TROUBLE SHOOTING, 부품실장 품질 등의 내용을 담고 있다. 책 뒤편에는 PCB ROAD-MAP에 관한 내용이 수록되었다.