모든 전기/전자 완성품이 PCB만 있으면 되는 것이 아니고 모든 전자 부품을 PCB에 실장한 후 SOLDERING을 얼마나 잘 하느냐에 따라 완성품의 신뢰성 여부가 딸려 있다는 것을 알고 무연마이크로솔더링, 국내외 세미나자료, TAMURA사의 PRESENTATION자료, 일본지소의 표면실장ROADMAP, 기타 기술자료 등을 종합하여 관련자 여러분들이 실무업무에 도움이 되도록 하였고, 또한 그 동안 흩어져 있던 실무 자료를 종합하여 현장에서 발생하는 문제점에 대하여 즉시 대응, 현장에서 발생할 수 있는 부적합 내용에 대한 원인·조치, 2006년 JPCA 세미나 발표된 차세대 실장기술에 대해서도 요약·정리 편집하였다.

제1부 무연 마이크로 솔더링 품질
1 솔더링 불량의 종류
2 PCB 관련 불량의 종류 및 원인대책
3 SOLDER RESIST 처리에 의한 불량의 종류 및 원인대책
4 공정별 불량의 종류 및 원인대책
5 부품별 불량의 종류 및 원인대책
6 WAVE SOLDERING시 불량의 종류 및 원인대책
7 REFLOW SOLDERING의 불량요인
8 Pb FREE 불량사례

제2부 무연 마이크로 솔더링 기술
1 LEAD-FREE AUTOMATIC SOLDERING SYSTEM
2 METAL-MASK
3 ACF 기술 동향
4 프린트 기판 기술 동향
5 FLIP CHIP 기술의 도전
6 Cu 배선에 CoWP를 도입하다
7 양산 현장에서의 Pb-FREE 실장
8 Pb-FREE가 취성 파괴의 문제를 명확히...
9 BGA, CSP 실장기술